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股票代码：300285
所属分类: 新产品中心
随着电子设备向小型化、高密度发展，单位面积产生的热量急剧增加，散热是决定产品可靠性的核心瓶颈。氮化铝基板的超高导热性和与芯片匹配的热膨胀系数，使其成为公认的理想散热与封装材料。目前开发了多种氮化铝陶瓷材料，比如不同热导率的产品: 170w/m·k-1、200w/m·k-1、230w/m·k-1，用这些材料我们可以提供不同厚度(≥0.15mm)、粗糙度(0.01um~1.0um）甚至颜色(灰色、黄色、黑色）要求的陶瓷基板和特殊形状结构件等产品。
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